 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
|
Инженерная физика Аннотация к статье << Назад
|
Исследование влияния высокотемпературного фона
на критический ток ВТСП ленты 2-го поколения
на основе YBa2
Cu3
O7–x при воздействии на ленту ударных волн |
Минаев И.М., Пономарев А.В., Троицкий А.В.
Образцы композитных лент из высокотемпературного сверхпроводника (ВТСП) второго поколения на
основе соединения YBa2
Cu3
O7–x были подвержены ударно-волновой нагрузке через танталовую (толщиной 0,1 мм) и свинцовую (толщиной 0,8 мм) мишени. Оценка результата воздействия проводилась
по измерениям величины критического тока до и после воздействия. Ударные волны создавались импульсным релятивистским пучком электронов в материале защитного экрана. Использование свинцовой мишени позволило снизить тепловую нагрузку на ВТСП образец с ~ 1300 К (танталовая мишень)
до уровня фона ~ 350 К (свинцовая мишень). Полученные результаты показали, что при практически
одинаковом давлении на фронте ударной волны на границе мишень – ВТСП, стойкость ВТСП образцов
при ударно-волновой нагрузке через танталовую мишень отличается от стойкости при воздействии
через свинцовую мишень. Наблюдалось резкое падение критического тока в сверхпроводнике при энергии электронного пучка 2 Дж в случае свинцовой мишени, и при энергии электронного пучка 3 Дж в
случае танталовой мишени. Характер изменения величины критического тока практически не зависел от наличия высокотемпературного фона. Полученное различие в стойкости ВТСП образцов к воздействию ударных волн при использовании мишеней из различного материала объясняется особенностями их перехода из мишени в ВТСП образец. Теоретические оценки показали хорошее согласие с экспериментальными результатами.
Ключевые слова: высокотемпературный сверхпроводник, критический ток, ударные волны, импульсный релятивистский электронный пучок.
DOI: 10.25791/infizik.8.2025.1495
Стр. 06-14. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |