 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
|
Инженерная физика Аннотация к статье << Назад
|
Оценка численной диффузии метода конечныхобъемов при моделировании конденсациис использованием односкоростной многофазноймодели жидкости со свободной поверхностью |
Козелков А.С., Пузан А.Ю.
В статье представлены результаты исследования численной диффузии метода конечных объемов при моделировании конденсации пара с использованием односкоростной многофазной модели жидкости, основанной на системе уравнений Навье-Стокса с учетом свободной поверхности. Исследования проводятся на основе задачи о конденсации одиночного пузырька пара,
для которой доступны как экспериментальные данные о динамике изменения размера пузырька, так и расчетные данные. Для моделирования используется метод Simple, дополненный моделью VOF, реализованный на базе конечно-объемной дискретизации для неструктурированных
расчетных сеток. В качестве модели конденсации рассматривается модель Tanasawa, в которой испарившаяся или конденсированная масса линейно зависит от разности локальной температуры и температуры насыщения с точностью до некоторого эмпирического коэффициента.
В результате численного решения определено предельное значение числа Куранта для различных схем дискретизации уравнения переноса объемной доли и типов расчетных сеток, необходимое для корректного расчета формы и диаметра конденсирующегося пузырька, и в целом моделирования конденсации пара с применением такого численного подхода.
Ключевые слова: гидродинамика, уравнения Навье-Стокса, конденсация, VOF, свободная поверхность, массообмен,
пар.
DOI: 10.25791/infizik.11.2024.1439
Стр. 41-54. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |