 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
|
Инженерная физика Аннотация к статье << Назад
|
Увеличение усталостной долговечности образцов
системы «пленка (Ti)/(АК5М2) подложка»
подвергнутых импульсной электронно-пучковой обработке |
Загуляев Д.В., Иванов Ю.Ф., Шляров В.В., Серебрякова А.А.
В работе исследованы характеристики поверхности разрушения сплава АК5М2 упрочненного нанесением титанового покрытия. Покрытия различной толщины (1, 3, 5 мкм) нанесены вакуумно-дуговым методом на образцы в форме пропорциональных лопаток. Образцы подвергали механическим испытаниям: усталостное нагружение. Элементный и
фазовый состав, дефектную субструктуру системы «пленка/подложка» изучали методами сканирующей и просвечивающей дифракционной электронной микроскопии. Установлено, что вакуумно-дуговое напыление пленки титана сопровождается формированием многослойной системы. Показано, что облучение системы «пленка (Ti)/(силумин) подложка» импульсным электронным пучком при ES
= (5–10) Дж/см2
(первая ветвь усталостных испытаний), не приводит к разрушению пленки титана. Высказано предположение,
что данное явление будет способствовать обнаруженному повышению усталостной долговечности материала при данном режиме облучения. Показано, что высокоскоростное
плавление и последующая кристаллизация поверхностного слоя системы «пленка (Ti)/(силумин) подложка», имеющее место при облучении импульсным электронным пучком, сопровождается формированием градиентной структуры, размер кристаллитов которой
увеличивается по мере удаления от поверхности облучения. Высказано предположение,
что формирование поверхностного слоя с градиентной субмикрокристаллической (и, очевидно, многофазной) структурой является одним из факторов, способствующих существенному увеличению усталостной долговечности силумина
Ключевые слова: доэвтектический силумин, титан, система «пленка/подложка», импульсный электронный пучок,
усталостные испытания, поверхность разрушения, структура, усталостная долговечность.
Стр. 03-16. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |