 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
|
Инженерная физика Аннотация к статье << Назад
|
Об одном методе решения гиперболического
уравнения движения тепловых ударных волн |
Пашин А.В., Кудинов И.В., Михеева Г.В.
Применительно к гиперболическому уравнению теплопроводности, используя интегральное преобразование Лапласа, получено точное аналитическое решение краевой задачи распространения тепловых ударных волн в пластине при тепловом ударе на её внешней поверхности. Детальный анализ полученного решения показал, что в зависимости от безразмерной толщины пластины оно описывает два варианта изменения температуры: а) теплообмен со скачком температуры на фронте (разделяющим прогретую и непрогретую части пластины), наблюдающийся для больших безразмерных толщин (l0
> π), при этом скачок температуры затухает, не достигая центра пластины с последующим диффузионным изменением температуры, совпадающим с классическим точным аналитическим решением параболического уравнения теплопроводности; б) волновое изменение температуры, наблюдающееся для малых толщин пластины
(l0
< π), с частотой колебаний, зависящей от толщины пластины и с затухающей по экспоненциальному закону амплитудой вплоть до достижения стационарного состояния. Частота колебаний с
уменьшением толщины пластины возрастает. Процесс колебаний в данном случае про-текает при
практическом отсутствии градиента температуры по пространственной переменной. Классическое понятие температуры в данном случае теряет смысл. В связи с чем, в настоящей работе в качестве температуры принимается квадрат амплитуды волновой функции.
Ключевые слова: гиперболическое уравнение теплопроводности, интегральное преобразование Лапласа, точное аналитическое решение, конечная скорость распространения теплоты, тепловые ударные волны, квадрат амплитуды волновой функции.
DOI: 10.25791/infi zik.4.2024.1398
Стр. 27-36. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |