 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
|
Инженерная физика Аннотация к статье << Назад
|
Морфология наноструктуры и свойств
электровзрывного покрытия серебро-углерод-медь
после импульсной электронной обработки |
Романов Д.А., Московский С.В., Почетуха В.В.,
Ващук Е.С., Иванов Ю.Ф.
Покрытие серебро-углерод сформировано на меди электровзрывным способом и последующей импульсной электронной обработкой. Толщиной покрытия после первой обработки изменяется в пределах от 50 мкм до 550 мкм. Углеграфитовое волокно в покрытии присутствует в виде пластин. Также в покрытии присутствуют атомы меди, концентрация от поверхности в основу увеличивается. Обнаружено формирование твердых растворов внедрения на основе меди и серебра данными рентгенофазового анализа. Исследования методом микрорентгеноспектрального анализа фольг для просвечивающей электронной микроскопии показали, что медь в покрытии располагается в виде тонких прослоек по границам зерен серебра, либо формирует включения (зерна) субмикрокристаллических размеров. Установлено, что графит присутствует в виде наноразмерных (10-15 нм) частиц в объеме зерен серебра и зерен меди, а также располагается на границах зерен серебра. В системе Ag–C/
Сu выявлено формирование переходного слоя толщиной 250–300 нм. Размер субзерен в переходном слое изменяется в пределах 150–250 нм. Модуль Юнга и микротвердость по Виккерсу уменьшаются с увеличением глубины покрытия. Износостойкость покрытия составляет
6∙10-6 мм3
/Н∙м. Полученный набор свойств и характеристик структуры позволяет сделать вывод о пригодности сформированных покрытий для работы в электрических контактах мощных
электрических сетей. Конкретный выбор определенной модели контактов требует дополнительных уточняющих исследований.
Ключевые слова: электровзрывное покрытие, серебро, углеграфитовое волокно, медь, наноразмерные частицы, твердость, модуль Юнга, износостойкость, импульсная электронно-лучевая обработка.
DOI: 10.25791/infi zik.1.2024.1379
Стр. 20-31. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |