 |
реклама |
|
|
|
|
|
|
Инженерная физика Аннотация к статье << Назад
СТРУКТУРА И СВОЙСТВА СИСТЕМЫ «ПОКРЫТИЕ (MO-AU)/(МЕДЬ) ПОДЛОЖКА» ПОСЛЕ ОБЛУЧЕНИЯ ИМПУЛЬСНЫМ ЭЛЕКТРОННЫМ ПУЧКОМ И АЗОТИРОВАНИЯ В ПЛАЗМЕ ГАЗОВОГО РАЗРЯДА НИЗКОГО ДАВЛЕНИЯ |
В.В. ПОЧЕТУХА, Д.А. РОМАНОВ, Ю.Ф. ИВАНОВ, А.Д. ФИЛЯКОВ
В настоящей статье было произведено электровзрывное напыление покрытий системы Mo-Au с последующей комплексной обработкой, включающей воздействие низкоэнергетичным импульсным электронным пучком и азотирование в плазме дугового разряда низкого давления. Толщина покрытия системы Mo-Au изменяется в пределах от 50 мкм до 100 мкм. Методами микрорентгеноспектрального анализа определен элементный состав покрытия. Выявлено легирование покрытия атомами меди из подложки. Методами рентгенофазового анализа выявлен многофазный состав покрытия (твердые растворы на основе меди и молибдена, CuAu, Cu0.25Au0.75). Методами просвечивающей электронной микроскопии определена структура покрытия. Oбнаружено формирование в покрытии частиц нитридов меди и молибдена, размеры которых изменяются в пределах от 20 до 45 нм. Исследованы основные механические характеристики и трибологические свойства покрытия.
Ключевые слова: электрический контакт, покрытие, золото, молибден, электровзрывное напыление, азотирование, электронно-пучковая обработка.
DOI: 10.25791/infizik.6.2023.1337
Стр. 38-48. |
|
|
|
Последние новости:
Выставки по автоматизации и электронике «ПТА-Урал 2018» и «Электроника-Урал 2018» состоятся в Екатеринбурге Открыта электронная регистрация на выставку Дефектоскопия / NDT St. Petersburg Открыта регистрация на 9-ю Международную научно-практическую конференцию «Строительство и ремонт скважин — 2018» ExpoElectronica и ElectronTechExpo 2018: рост площади экспозиции на 19% и новые формы контент-программы Тематика и состав экспозиции РЭП на выставке "ChipEXPO - 2018" |